Grinding wheel
硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。
加工對(duì)象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導(dǎo)體材料。
應(yīng)用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
產(chǎn)品詳情
硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。
加工對(duì)象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。
工件材料：單晶硅等半導(dǎo)體材料。
應(yīng)用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。
